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长电成功抢单日月光半导体详解SIP封装与Soc

时期:2021-12-10 00:05 点击数:
本文摘要:日前,江苏长电科技顺利打败台湾日月光半导体,和日本村田一起取得苹果SIP模块订单,而且长电科技进帐的订单比例多达订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中集成电路大基金出资1.4亿美元,中国银行贷款1.2亿美元)并购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。不受此激励,长电科技投资2亿美元扩展厂内SiP模块封测生产线,以已完成苹果以亿为单位计算出来的订单。 那么什么是SIP呢?和我们熟悉的SoC有何差异呢?

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日前,江苏长电科技顺利打败台湾日月光半导体,和日本村田一起取得苹果SIP模块订单,而且长电科技进帐的订单比例多达订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中集成电路大基金出资1.4亿美元,中国银行贷款1.2亿美元)并购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。不受此激励,长电科技投资2亿美元扩展厂内SiP模块封测生产线,以已完成苹果以亿为单位计算出来的订单。

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  那么什么是SIP呢?和我们熟悉的SoC有何差异呢?    (错综复杂的并购资本来源,至于背后确实的主使者,你懂)  SoC和SIP  自集成电路器件的PCB从单个组件的研发,转入到多个组件的构建后,随着产品效能的提高以及对轻巧和低耗市场需求的造就下,迈进PCB统合的新阶段。在此发展方向的引领下,构成了电子产业上涉及的两大新的主流:系统单芯片SoC(SystemonChip)与系统化PCBSIP(SysteminaPackage)。  SoC与SIP是十分相近,两者皆将一个包括逻辑组件、内存组件,甚至包括被动组件的系统,统合在一个单位中。


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